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一、基础信息 时间与地点 展会时间:2026年5月23日-25日 举办地点:国家会展中心(天津) 主办单位:筑医台、国药励展、北京筑而瑞科技有限公司 指导单位:中国医学装备协会、中国医建整合联盟。
2025厦门国际半导体及集成电路博览会(XSIE 2025)是驱动全球半导体产业协同创新的国际级战略平台。展会以“芯联两岸,智创未来”为核心,深度整合国家集成电路战略与金砖国家技术合作框架,覆盖半导体材料、芯片设计、制造工艺、封装测试及终端应用全生态链,打造技术展示、商业落地与资本赋能的全球枢纽。 展会选址厦门——中国东南沿海开放型经济高地,依托自贸区政策与“21世纪海上丝绸之路”核心区位,为参展企业打通东南亚、中东欧市场的战略通道。重点展示第四代半导体材料(氧化镓、氮化铝)、2nm先进制程芯片、异构集成封装等前沿技术,并聚焦其在元宇宙、量子计算、智能驾驶等未来产业的革命性应用。 作为国家级两岸产业融合标杆项目,XSIE 2025首创“海峡半导体协同创新试验区”,构建技术共研、产能共享、资本联动的产业共同体。 为更好的推动半导体业界交流互动,提升半导体行业国际化水平,“2025厦门国际半导体及集成电路博览会” 将于 2025 年12月10-12日在厦门国际会展中心隆重召开。本届大会分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块,是半导体行业的年度盛会,也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。
电子信息制造业是国民经济的战略性、基础性、先导性产业,规模总量大、产业链条长、涉及领域广,是稳定工业经济增长、维护国家政治经济安全的重要领域。2023—2025年计算机、通信和其他电子设备制造业增加值平均增速5%左右,电子信息制造业规模以上企业营业收入突破24万亿元。2025年,我国手机市场5G手机出货量占比超过85%,75英寸及以上彩色电视机市场份额超过25%,太阳能电池产量超过450吉瓦,高端产品供给能力进一步提升,新增长点不断涌现;产业结构持续优化,产业集群建设不断推进,形成上下游贯通发展、协同互促的良好局面。 “厦门国际电子生产设备暨微电子博览会”依托厦门自贸区、东南亚国际航运中心、两岸区域性金融服务中心和两岸贸易中心的独特优势,以厦门为中心,将影响力辐射至全国各地。本次“厦门国际电子生产设备暨微电子博览会”深化国内外电子生产设备产业交流与合作,搭建起联系国内外技术联合的桥梁,促进行业的进一步发展。
2025第9届重庆物联网与人工智能展览会8月15日举办
2025第9届重庆AI+智慧赋能产业博览会8月15日举办
2025第9届重庆航空航天及北斗卫星导航技术及应用展8月15日举办
2025第9届重庆氢能燃料电池技术与加氢站设备展8月15日举办
2025第9届重庆军民两用新材料与技术应用展8月15日举办
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