图文详情抢占黄金C位，IC CHINA2025中国国际半导体博览会招商火热进行中！
刘 176 2081 8513 WeChat
时间：2025年11月23-25日
地点：北京国家会议中心
主办单位：
中国半导体行业协会
中国电子信息产业发展研究院
承办单位：
北京赛迪出版传媒有限公司
展会介绍：
由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办，北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）已经定档于2025年11月23-25 日在北京国家会议中心盛大举办。
本届博览会独具匠心，以“双链联动聚能”为核心理念精心布局，包括应用牵引、制造牵引、产业生态多元赋能等特色展厅，聚焦前沿应用场景，展示先进制造工艺，汇聚全产业链资源。各展区之间协同联动，为半导体产业链的每一个环节提供全方位赋能，共同打造半导体行业交流合作的新高地，引领行业迈向新高度。
目前，招商招展工作已全面展开，诚邀半导体领域的参展商、采购商踊跃咨询报名，携手共绘半导体行业的美好未来！
展会范围：
1.行业领军企业
综合展示5G 基站设备、智能手机、智能汽车等终端产品，并通过现场演示和互动体验，呈现其搭载芯片在提升产品性能、拓展功能等方面的作用。
2.热点产业
主要聚焦商业航天/北斗能源电子、光电、RISC-V、智能家居、人工智能、工业/民用航空航天电子六大热门细分领域，打造专业展示平台。
3.未来产业
聚焦类脑、量子信息/空间计算、元宇宙、未来显示/新型显示、具身智能、生成式人工智能六大未来产业前沿领域，探索未来发展趋势。
4.半导体设计支撑
围绕热点产业与未来产业细分领域系统企业，有序划分展示区域，构建与之紧密对应的半导体设计支撑企业展示集群，全力促进产业链上下游的深度交流与高效合作。
5.逻辑和存储
展示逻辑芯片和存储芯片的生产工艺流程，包括光刻、蚀刻、离子注入等核心环节的设备和技术。
6.特色工艺
涵盖射频芯片制造工艺、功率半导体工艺、MEMS 制造工艺等特色领域，以及特色工艺在 5G 通信、新能源汽车、传感器制造等领域的应用。
7.设备展区
主要展出光刻机、刻蚀机、电子束曝光机、薄膜沉积设备等芯片制造关键设备，介绍设备的技术原理、性能参数以及最新研发成果。
8.材料展区
展示硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等芯片制造所需的各类材料。
9.协同服务展区
主要展出绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资等半导体配套服务产业的风采，促进产业合作和资源配套整合。
同期，还将举办5场重大活动、4场专题会议、8场主题论坛、N场配套活动，涵盖产业对接、企业路演、新品发布、供需对接、评选发布、投融资对接、项目签约等，与展览紧密联动，为展商充分赋能。
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